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     厚銅重新布線(Thick Cu RDL)技術

    采用晶圓凸塊的基本生產流程,通過濺鍍、黃光、電鍍以及蝕刻工藝,電鍍出10um以上厚度的Cu或CuNiAu一般稱之為厚銅;厚銅重新布線技術 (Thick Cu RDL)多用于有低電阻、大電流、較佳之散熱性能需求產品之應用,如Power IC,MOSFET等。

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     特點
    ※ 改變IC線路I/O原有設計,增加原有設計的附加價值
    ※ 取代部分IC線路設計,加速IC開發時程
    ※ 大幅降低Power IC Rdson,提升芯片帶載能力
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     產品應用Applications
    ※ 電源管理IC(Power IC)
    ※ 音頻放大器(Audio PA)
    ※ 分立器件(Discrete Device)
    ※ 微機電系統(MEMS)
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     生產流程簡介Process flow introduction

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     厚銅重新布線(Thick Cu RDL)設計 Bumping Design Rule
    可向公司接洽詢問
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     主要服務項目
    ※ Thick Cu Mask Layout及代購
    ※ PI Mask Layout及代購 
    ※ Thick Cu生產制造
    ※ PI+ Thick Cu生產制造 
    ※ 產品失效分析
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