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     什么是金重新布線(Au RDL)技術

    RDL是將原設計的IC線路接點位置(I/O pad),透過晶圓級金屬重新布線制程和凸塊制程來改變其接點位置,使IC能應用于不同的元件模組。重新分布的金屬線路為金材料,則稱為金線路重分布(Au RDL)。所謂的晶圓級重新金屬布線制程,是先在IC上涂布一層保護層,再以曝光顯影的方式定義新的導線圖案,接下來再利用電鍍和蝕刻技術制作新的金屬導線,以連結原鋁墊(Al pad)和新的金墊(Au pad)或凸塊(bump),達到線路重新分布的目的。

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     特點
    ※ 改變I/O原有設計,增加原有設計的附加價值。
    ※ 加大I/O的間距,提供較大的凸塊面積,降低基板與元件間應力,增加元件的可靠性。
    ※ 取代部分IC線路設計,加速IC開發時程。
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     產品應用Applications
    ※ 電源管理芯片(Power IC)
    ※ 線通信元件 (Wireless device)
    ※ 高頻電感元件(High frequency inductor device)
    ※ 壓力感測元件(Pressure Sensor)
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     生產流程簡介Process flow introduction

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     金重新布線(Au RDL)設計 Bumping Design Rule
    可向公司接洽詢問.
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     主要服務項目
    ※ Au RDL Bump Mask Layout及代購
    ※ Au RDL Bump生產制造
    ※ PI Mask Layout及代購 
    ※ 產品失效分析
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