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     什么是玻璃覆晶結合技術(COG)

    COG 是一種將IC與基板相互連接的先進封裝技術,利用覆晶(Flip Chip)技術將長有金凸塊的IC芯片,以ACF為中間接口,接合在LCD的ITO端;應用與液晶顯示器上時,由于基板是玻璃,故被稱為COG(Chip on Glass)。

    COG會用wafer to Tray 的方式生產,液晶顯示器(LCD Panel)模組工廠取得IC后,將IC上的金凸塊與液晶顯示器玻璃基板接合。

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     產品應用

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     生產流程簡介

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     主要服務項目
    ※ Grinding&Dicing(減薄&劃片工藝) 
         1. Grinding生產制造 
         2. Dicing生產制造 
         3. 產品失效模式分析 
    ※  COG (chip on glass) 
         1. COG生產制造 
         2. COG Tray(晶粒盤)設計 
         3. COG Tray(晶粒盤)代購 
         4. 產品失效模式分析
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